国内晶圆代工巨头科创板获受理,资本成半导体

2020-06-06 08:21 admin

摘要:当前随着美国的步步紧逼,国内半导体行业对自主可控越来越迫切,近来更呈现各路资金加速入场、投资火热的迹象

当前随着美国的步步紧逼,国内半导体行业对自主可控越来越迫切,近来更呈现各路资金加速入场、投资火热的迹象,半导体企业科创板上市也在加快推进。

电子发烧友了解到,截至目前,2020上半年,有3家半导体企业通过上市委会议,6家企业完成问询,4家企业申请获受理,4家企业正式上市。并且这些半导体企业涉及产业链各个环节,包括IP、EDA、设计、制造、材料、设备、封装、测试、IDM。

6月1日,上交所网站显示,已受理中芯国际科创板上市申请,这距离中芯国际5月5日公告称将在科创板申请上市不到一个月时间。

当前中国迫切需要发展半导体产业,而这需要投入大量的资金进行技术研发、人才培养,因为投入资金巨大,回报周期很长,社会资本缺乏投入意愿,科创板的设立,则为半导体企业提供了便捷的融资渠道,半导体企业获得足够的资金投入技术研发、项目开展,将会国内半导体产业的发展。

上交所网站显示,根据2020年5月28日科创板上市委2020年第29次审议会议结果公告,力合微提交的首次公开发行股票并在科创板上市的申请获得审核通过。

根据招股书,力合微(深圳力合微电子股份有限公司)是一家专业的集成电路设计企业,自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯片中,主要产品包括物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案。

力合微表示,根据公司第二届董事会第七次会议、2019年第二次临时股东大会,本次拟向社会公众公开发行不超过2,700.00万股人民币普通股(A股)。实际募集资金扣除发行费用后将全部用于研发测试及试验中心建设项目、新一代高速电力线通信芯片研发及产业化项目、微功率无线通信芯片研发及产业化项目、基于自主芯片的物联网应用开发项目。

上交所网站显示,根据2020年5月21日科创板上市委2020年第25次审议会议结果公告,芯原微电子(上海)股份有限公司的首发申请获通过。

根据招股书,芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案,以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1,400多个数模混合IP和射频IP。

芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验,并已开始进行新一代FinFET和FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。此外,根据IPnest统计,芯原是2019年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商。

芯原表示,本次发行拟募集资金不超过79,000万元,公司将在扣除发行费用后根据轻重缓急全部用于智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台、智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、研发中心升级项目。

上交所网站显示,根据2020年5月14日科创板上市委2020年第24次审议会议结果公告,无锡芯朋微电子股份有限公司的首发申请获通过。

招股书显示,芯朋微为集成电路设计企业,主营业务为电源管理集成电路的研发和销售。公司专注于开发电源管理集成电路,实现进口替代,为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的电源管理集成电路产品,推动整机的能效提升和技术升级。目前在产的电源管理芯片共计超过500个型号。