总投资80.26亿元 绵阳游仙西部半导体集成电路高

2020-06-12 12:28 admin

中新网四川新闻6月1日电 (杨勇 吕婕)近日,总投资80.26亿元的西部半导体集成电路高科技产业园项目开工仪式在绵阳游仙高新区(南区)五里梁举行。

游仙区委书记江彬在致辞中表示,西部半导体集成电路产业园项目的开工,既是落实中央、省委和市委、市政府抓“六保”促“六稳”的重要举措,也是游仙区坚持“工业强区不动摇”、狠抓先进制造业的重要见证。

西部半导体集成电路产业园项目涵盖集成电路(芯片)研发、设计、制造、生产等环节,总投资80.26亿元,将在游仙建设年产能60万片的8英寸晶圆工厂,项目建成后,还将引进10余家上下游配套企业,与游仙现有的诺思微系统、移柯通讯等芯片制造企业协同发展,努力建设“绵阳之芯”。

据悉,近年来,在绵阳市委、市政府的坚强领导下,游仙区坚持大抓项目组织经济工作,促进产业转型升级。2019年实现区属地区生产总值357.4亿元、增速8.8%,从2017年突破两百亿元,到2019年突破三百亿元,三年连跨两个百亿级台阶。辖区经济总量在四川省排名从2016年的68位升至第33位。

下一步,游仙区将继续秉承攻坚克难、创新担当的精神品质,进一步优化营商环境,全力做好招商引资,以大项目带动大建设,以大建设促进大发展,努力为中国科技城建设作出新的更大贡献。(完)

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