台媒:将设计能力切割出去,或是华为规避美国

日期:2020-06-12 12:29:55

集微网消息,5月15日,美国工业和安全局(BIS)宣布将推出新的出口管制规定以限制华为使用包含美国技术和软件在国外设计和制造半导体的能力。

经济日报指出,BIS这项政策,被视为是针对台积电而来,不仅要完全堵住华为的生存空间,更宣告中美第二波科技大战即将展开。

经济日报认为,对比美国从去年起针对华为的一连串禁令,如今动作与力道都扩大了,关键原因在于华为实力确实强大,尤其是在5G及相关半导体领域的竞争力都很强,已出乎美国预料之外,因此原本祭出的措施,打击效果并不明显。

原本美国以为要打击华为,只要宣布禁止采购华为设备,并限制国际半导体供应商将零件卖给华为,就可以达到目的。

不过,在美国宣布不采用华为5G设备后,却没有得到欧盟伙伴的配合,许多国家仍向华为采购设备,华为也因此取得中国国内市场及不少欧盟、第三世界国家订单,至今依然屹立不摇。

至于在半导体部分,华为旗下的海思半导体,近年来在IC设计的发展更是迅速,许多芯片都能够自主设计,之后又交给台积电生产,做到自给自足。

美国禁止其他供应商卖产品给华为,华为就干脆自己做,结果华为手机等产品依然继续卖,反而是原本销售给华为的众多美国半导体公司,不仅失掉订单,最后还发现华为海思夺走很多原本他们的市场。

因此,美国在检讨第一波打击华为策略无法奏效下,又祭出新一波办法,这次要把海思下单晶圆代工厂的这条路给堵住,直接断掉海思的生产制造。

不过,在美方动作不断下,如今可以关注的重点反而是,华为将如何反击?有什么办法可以反制或降低美方大动作的冲击?

业内人士表示,其实IC设计必须使用到的EDA工具,目前供应商有新思(Synopsys)、Cadence及Mentor等,即使过去美国规范使用这些关键软件有诸多限制,但对中国大陆企业影响很有限,因为中国大陆企业很灵活,之前买的旧版软件可以继续用,就算新版功能没有更新,也都会想办法找到可以用的方法,限制根本发挥不了作用。

一位熟悉中国大陆半导体产业的主管表示,大陆虽然有两千多家IC设计公司,但可以列入第一梯队的企业并不多,其中海思是最强大的,实力及程度都远超过大陆其他企业。因此,美国把华为海思当成头号敌人是没有错的,因为挡进华为海思,大概就可以掐住中国大陆IC设计业的脖子,至少95%的设计能量。

不过,重点也就在这里,未来华为海思若要反击,是否可以把这些优秀的人才团队,想办法把这些人才独立切割出去,不以华为的名义,用来规避美方的制裁动作。让这些人才到外部去设计产品,把设计能量继续延伸扩展出去,这可能是被逼急了的华为海思,可能采取的动作之一。

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